對于SMT貼片加工元件引腳較多的元件，間距較寬的貼片元件，也是采用類似的方法，先在一個焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好，再用錫絲焊其余的腳。這類元件的拆卸一般用熱風槍較好，一手持熱風槍將焊錫吹熔，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。對于引腳密度比較高的元件，在焊接步驟上是類似的，即先焊一只腳，然后用錫絲焊其余的腳。腳的數目比較多且密，引腳與焊盤的對齊是關鍵。
SMT貼片加工技術是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術和工藝，在SMT貼片加工過程中，每個環(huán)節(jié)都有很多需要注意的細節(jié)，無鉛錫膏印刷機，在這一部分，我們使用的機器是SMT半自動/全自動錫膏印刷機。在此操作中，我們應該注意的鋼網和PCB段，鋼網孔和PCB焊盤必須完全重合，3塊試驗后確定，開始正常生產。后打印每個PCB都要進行自檢，錫膏印刷不允許很多錫條，錫，甚至錫，遷移等不良現象。
SMT貼片的自動印刷機是什么。其實就是在PCB板上的一些金手指上自動上錫膏，是錫膏自動刷上去的，目的是貼片前需要把錫膏準確的涂覆在焊盤上，否則將導致焊接不良（空焊，立碑）。SMT貼片過程分 絲印 ——點膠——貼裝——固化——回流焊接——清洗——檢測——返修，上錫膏其實是使用自動印刷機進行上錫膏的，上錫膏需要有但是必需要有相應的鋼網。
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